硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經(jīng)過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數(shù)以及表面潔凈的硅晶片。
硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經(jīng)過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數(shù)以及表面潔凈的硅晶片。
由 Ferrotec 日本磁性技術(shù)控股股份有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和投資有限公司共同出資設(shè)立。
2020 年經(jīng)過內(nèi)部調(diào)整,整合集團旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業(yè)務,中欣晶圓形成以杭州為總部的集團化運營,實現(xiàn)了從半導體單晶晶棒拉制到4-12 英寸半導體硅片加工的完整生產(chǎn)。中欣晶圓主要產(chǎn)品包括8英寸、12英寸拋光片及外延片,4-6英寸拋光片,產(chǎn)品應用于邏輯芯片、閃存芯片、動態(tài)隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片等。2021 年浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司成立,從事8-12英寸外延片的研發(fā)與生產(chǎn)制造,是目前全國最大的硅外延片生產(chǎn)基地。2022 年浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司成立,主要從事12英寸拋光片的研發(fā)與生產(chǎn)制造,“長晶+切磨拋”全流程生產(chǎn)制造。